통신접지와 전기접지를 공통접지로 통합할 때 전위차가 발생하는 문제는 현장 대책

통신접지와 전기접지를 공통접지로 통합할 때 전위차가 발생하는 문제는 현장 대책

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전위차 발생 원인

• 접지 저항 차이: 통신설비와 전기설비가 각각 다른 접지극을 사용할 경우 저항 값이 달라 전위차가 생김.

• 낙뢰·서지 유입: 외부에서 유입된 서지 전류가 접지망을 통해 흐르면서 특정 지점에 전위 상승 발생.

• 접지망 불균형: 접지선 길이, 배선 구조, 접속 불량 등으로 인해 전위차가 확대됨.

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필요한 대책

1. 등전위 본딩(Earthing Bonding)

• 모든 접지 시스템(통신, 전기, 금속 구조물)을 주접지단자(MET)에 연결해 동일 전위를 유지.

• 접속부는 저저항, 고신뢰성 방식(압착, 용접 등)을 사용.

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2.공통접지망 구축

• 통신접지와 전기접지를 별도로 두지 않고, 하나의 접지극·접지망을 공유.

• 접지저항을 규정치(일반적으로 10Ω 이하, 민감 설비는 1Ω 이하)로 유지.

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3.SPD(서지보호장치) 설치

• 전기실 메인 수전반(Class I), 분전반(Class II), 민감한 통신장비 앞(Class III)에 단계적으로 설치.

• 통신선로용 SPD도 별도로 설치해 데이터 손상 방지.

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구역별 등전위 연결

• LPZ(피뢰구역) 개념에 따라 구역 경계마다 본딩을 실시.

• 특히 통신실, 서버실, 제어실 등 민감 구역은 추가 본딩 필요.

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접지선 배치 최적화

• 접지선은 짧고 굵게, 직선 배치로 설치해 임피던스를 최소화.

• 접지선 루프(고리) 구조는 피해야 함.

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실무 적용 예시

• 데이터센터: 전기접지와 통신접지를 MET에서 통합, 모든 랙과 케이블 트레이를 본딩.

• 공장 자동화 설비: PLC, 센서, 통신장비 앞에 SPD 설치 후 공통접지망에 연결.

• 병원: 의료기기와 통신망을 공통접지로 묶고, 민감 장비 앞에 Class III SPD 설치.

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결론적으로, 공통접지 시 전위차 문제는 등전위 본딩과 SPD 단계적 설치, 접지망 저항 관리로 해결할 수 있습니다.

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